Мне нужно снять DDR и CPU. DDR3 в корпусе BGA96 флюсом (из шприца) мажу только по двум длинным сторонам. Процессор с трех сторон. Во время прогрева флюс равномерно заполняет все пространство под микросхемами. Вдавливать флюс под микросхему не нужно, большое его количество начнет кипеть и будет крах.
Мы используем файлы cookie для улучшения работы сайта. Оставаясь на сайте, вы соглашаетесь с условиями использования файлов cookies. Чтобы ознакомиться с Политикой обработки персональных данных и файлов cookie, нажмите здесь.